LCMXO2-4000HC-4TG144C Полева програмируема гейт матрица 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ Описание на продукта
| Атрибут на продукта | Стойност на атрибута |
| производител: | Решетка |
| Категория на продукта: | FPGA - полево програмируема гейт матрица |
| RoHS: | Подробности |
| серия: | LCMXO2 |
| Брой логически елементи: | 4320 LE |
| Брой I/O: | 114 I/O |
| Захранващо напрежение - мин.: | 2,375 V |
| Захранващо напрежение - Макс. | 3,6 V |
| Минимална работна температура: | 0 С |
| Максимална работна температура: | + 85 С |
| Скорост на данните: | - |
| Брой трансивъри: | - |
| Стил на монтаж: | SMD/SMT |
| Опаковка / Калъф: | TQFP-144 |
| Опаковка: | поднос |
| Марка: | Решетка |
| Разпределена RAM: | 34 kbit |
| Вграден блок RAM - EBR: | 92 kbit |
| Максимална работна честота: | 269 MHz |
| Чувствителен към влага: | да |
| Брой блокове с логически масиви - LABs: | 540 ЛАБ |
| Работен захранващ ток: | 8,45 mA |
| Работно захранващо напрежение: | 2,5 V/3,3 V |
| Вид на продукта: | FPGA - полево програмируема гейт матрица |
| Фабрично количество в опаковка: | 60 |
| подкатегория: | Програмируеми логически ИС |
| Обща памет: | 222 kbit |
| Търговско наименование: | MachXO2 |
| Единично тегло: | 0,046530 унция |
1. Гъвкава логическа архитектура
Шест устройства с 256 до 6864 LUT4s и 18 до 334I/O
2. Устройства с ултра ниска мощност
Усъвършенстван 65 nm процес с ниска мощност
Само 22 μW мощност в режим на готовност
Програмируем I/O диференциален нисък ход
Режим на готовност и други опции за пестене на енергия
3. Вградена и разпределена памет
До 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
До 54 kbits Distributed RAM
Специализирана FIFO контролна логика
4. Вградена потребителска флаш памет
До 256 kbit потребителска флаш памет
100 000 цикъла на запис
Достъпен чрез WISHBONE, SPI, I2C и JTAGинтерфейси
Може да се използва като софтуерен процесор PROM или като Flashпамет
5. Предварително проектиран източник СинхроненI/O
DDR регистри в I/O клетки
Специализирана логика на предавката
7:1 предавка за дисплей I/O
Общи DDR, DDRX2, DDRX4
Специализирана DDR/DDR2/LPDDR памет с DQSподдържа
6. Висока производителност, гъвкав I/O буфер
Програмируем sysI/O™ буфер поддържа широкнабор от интерфейси:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
Емулиран MIPI D-PHY
Входове за задействане на Schmitt, до 0,5 V хистерезис
I/O поддържа горещо гнездо
Вградено диференциално терминиране
Програмируем режим на изтегляне нагоре или надолу
7. Гъвкаво вградено тактоване
Осем основни часовника
До два периферни часовника за високоскоростен I/Oинтерфейси (само горната и долната страна)
До два аналогови PLL на устройство с fractional-nчестотен синтез
Широк диапазон на входната честота (7 MHz до 400MHz)
8. Енергонезависим, безкрайно преконфигурируем
Моментално включване – включва се за микросекунди
Сигурно решение с един чип
Програмируем чрез JTAG, SPI или I2C
Поддържа фоново програмиране на енергонезависимипамет
Опционално двойно зареждане с външна SPI памет
9. Преконфигуриране на TransFR™
Актуализация на логиката на място, докато системата работи
10. Подобрена поддръжка на системно ниво
Вградени функции: SPI, I2C,таймер/брояч
Вграден осцилатор с 5,5% точност
Уникален TraceID за проследяване на системата
Еднократно програмируем (OTP) режим
Единично захранване с удължена работадиапазон
IEEE стандарт 1149.1 гранично сканиране
Съвместимо с IEEE 1532 вътрешносистемно програмиране
11. Широка гама от опции за пакети
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,опции за пакети fpBGA, QFN
Опции за пакет с малък отпечатък
Малки като 2,5 mm x 2,5 mm
Поддържана миграция на плътност
Усъвършенствана опаковка без халоген
